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阿里巴巴集团召开发布会披露芯片产业布局

2018-04-22 07:00:00来源:央广网

  央广网北京4月22日消息(记者李佳)据中国之声《新闻和报纸摘要》报道,昨天下午,阿里巴巴集团召开发布会披露阿里的芯片产业布局。 2018-4-22 新闻和报纸摘要全文>>>

 

  阿里巴巴集团首席技术官张建锋透露,除了嵌入式芯片的中天微,在网络芯片、手机端芯片、物联网芯片等方面,阿里巴巴同样有一系列投资和部署。截至目前,阿里还投资了寒武纪、深鉴、耐能等五家芯片公司。张建峰表示,中国芯片产业并非没有机会,尤其在一些面向未来的领域,如人工智能、物联网,目前中国与美国处在同一起跑线上。

  张建锋:这一波人工智能兴起来之后,所有的公司都在同一个起跑线上,谁有足够多的数据、谁有足够多的人工智能的关键的应用,就可以去把这个关键应用变成芯片的一部分,这个其实阿里是有显著的优势的。

编辑: 申明宽